MEMS
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Analog Top & Bottom Port Microphones
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Digital Top & Bottom Port Microphones
High SNR
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Small Package
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Max RF protection
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Omnidirectional
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Wide-band Frequency Response
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BSE MEMS Microphone은 silicon wafer process 를 사용하므로 다양한 환경에서의 performance가 향상되었습니다. 또한, ECM(Electret Condenser Microphones) 대비 size는 소형화 되었습니다. 본 MEMS microphones는 cell phones, smart phones, smart TV, PDAs, digital still cameras, IC recorders, laptop PCs, notebook PCs, robot cleaners, refrigerators, tablet PCs 등 Customer 전기 음향 제품에 폭넓게 사용되고 있으며, MEMS Microphone은 전형적인 ECM(Electret Conderser Microphones)의 동작 원리를 기반으로 합니다. 본 MEMS Microphone는 T&R(Tape and Real) 방식의 포장형태로 공급되고 있어 기본적으로 자동화된 SMT Process를 적용할 수 있습니다.
View Output Size
[mm]
Sound
Port
Sensitivity
(dB relV/1Pa)
SNR
[dB(A)]
AOP
[dBSPL]
Data
Sheet
Analog 3.76x2.95x1.10 Top -42±3 59 124
Analog 3.76x2.95x1.10 Bottom -38±3 63 121 Link
Analog 3.50x2.65x0.98 Bottom -38±1 66 122 Link
Analog 3.10x2.50x1.10 Top -42±3 59 128 Link
Analog 2.75x1.85x0.90 Bottom -38±3 62.5 123 Link
Digital 4.72x3.76x1.10 Top -26±3 61.5 122 Link
Digital 4.00x3.00x1.00 Top -26±3 61 122 Link
Digital 3.50x2.65x0.98 Bottom -26±1 64.3 121 Link
-26±1 62 121
Digital 3.50x2.65x0.98 Bottom -36±1 63.5 132 Link
-27.5±1 62.2 123